1: corte transversal de papel de moagem de SiC l 2: corte transversal de placa compensada l 3: fibra de polímero coaxial (dissolvida em água) preparada em condições de -120°C l 4: processamento de xisto de óleo (nanoporos) apresentado com a Leica EM TIC 3X (com suporte rotativo) com diâmetro total de amostra de 25 mm

Resultados reproduzíveis

O cortador de feixe triiónico Leica EM TIC 3X prepara superfícies de corte transversal e polimento para microscópio eletrônico de varredura (SEM), análise microestrutural (EDS, WDS, Auger, EBSD) e pesquisa AFM.

Com a Leica EM TIX 3X, você pode obter um tratamento de superfície de alta qualidade em quase qualquer material, a temperatura ambiente ou em condições de congelamento, mostrando a estrutura interna da amostra, na medida do possível, em um estado quase natural.

Trazer comodidade sem precedentes!

Eficiência

Para a eficiência das moadoras de feixe de íons, o que é realmente importante é obter resultados de excelente qualidade e um alto rendimento ao mesmo tempo. A nova versão não só duplica a velocidade de corte em comparação com a geração anterior, como o seu sistema único de feixe triiónico também otimiza a qualidade de preparação e reduz o tempo de trabalho. Até três amostras podem ser processadas de uma só vez e cortadas e polidas na mesma mesa de carregamento.

As soluções de fluxo de trabalho permitem transferir amostras de forma segura e eficiente para instrumentos de preparação ou sistemas de análise subsequentes.

Sistema flexível – sempre para atender às suas necessidades

Com uma plataforma de carregamento flexível, a Leica EM TIC 3X é ideal não só para processamentos de alta produção, mas também para laboratórios com testes encomendados. Dependendo das suas necessidades, a Leica EM TIC 3X pode ser personalizada com os seguintes suportes intercambiáveis:

• Estação de carregamento padrão
• Transporte de amostras múltiplas
• Mesa de carregamento rotativa
• refrigeração ou
• Docking de transferência congelada a vácuo

Para a preparação de amostras padrão, processamento de alto rendimento e preparação de amostras anormalmente sensíveis a altas temperaturas em condições de baixa temperatura, como polímeros, borracha ou biomateriais.

Soluções de fluxo de trabalho com controle ambiental

Com a interface de suporte VCT com o Leica EM TIC 3X, oferece um excelente fluxo de trabalho de planejamento para amostras vulneráveis ao ambiente e/ou a baixa temperatura, incluindo:

• materiais biológicos,
• Materiais geológicos
• ou materiais industriais.

Em seguida, essas amostras são transferidas para os nossos sistemas de revestimento EM ACE600 ou EM ACE900 e/ou SEM em condições de gás inerte/vácuo/congelamento.

Solução de fluxo de trabalho padrão — Sinergia com a Leica EM TXP

Antes de usar o Leica EM TIC 3X, geralmente é necessário realizar um trabalho de preparação mecânica para estar o mais próximo possível da área de interesse. O Leica EM TXP é um sistema único de polimento de superfície alvo desenvolvido para corte e polimento de amostras, preparado para o tratamento técnico posterior de instrumentos como o Leica EM TIC 3X

O Leica EM TXP foi projetado profissionalmente para pré-fabricar amostras usando técnicas de corte, fresagem, moagem e polimento. Para amostras desafiadoras que exigem um posicionamento preciso e que são difíceis de preparar, ele oferece excelentes resultados e facilita o processamento.